3D-Stacking bringt mehrere Chipebenen direkt übereinander
3D-Stacking verändert den Aufbau moderner Halbleiter: Statt alle Funktionen ausschließlich nebeneinander anzuordnen, können mehrere Chipebenen übereinanderliegen und direkt verbunden werden. Das schafft neue Möglichkeiten für Speicher und Prozessoren, […]